Advanced Interconnect And Packaging

‏329.00 ₪
+ ‏122.99 ₪ משלוח

Advanced Interconnect And Packaging

נמכר על ידי:
  • product image

‏329.00 ₪

במלאי
+ ‏122.99 ₪ משלוח

מדיניות החזרות ל-14 יום

אמצעי תשלום:

פרטי מוצר

פרטי מוצר

Advanced Interconnect And Packaging

Unlike Transistors, The Continuous Downscaling Of Feature Size In Cmos Technology Leads To A Dramatic Rise In Interconnect Resistivity And Concomitant Performance Degradation. At Nanoscale Technology Nodes, Interconnect Delay And Reliability Become The Major Bottlenecks Faced By Modern Integrated Circuits. To Resolve These Interconnect Problems, Various Emerging Technologies, Including Airgap, Nanocarbon, Optical, And Through-silicon Via (tsv), Have Been Proposed And Investigated.
  • מותג: MDPI AG
  • קטגוריה: מחשוב ואינטרנט
  • מספר עמודים: 266
  • שָׂפָה: English
  • מְחַבֵּר: MDPI AG
  • מוציא לאור / תווית: MDPI AG
  • פוּרמָט: Hardcover
  • תאריך פרסום: 2023-02-20
  • מזהה Fruugo: 557203258-1125472684
  • ISBN: 9783036567334
משלוח

מְסִירָה

שילוח תוך 24 שעות

  • STANDARD: ‏122.99 ₪ - משלוח בין יום ד׳ 18 נובמבר 2026–יום ג׳ 08 דצמבר 2026

משלוח מ- בריטניה.

החזרות

החזרות

אנו עושים כמיטב יכולתנו להבטיח שהמוצרים שאתם מזמינים יישלחו אליכם במלואם ובהתאם למפרט שלכם. עם זאת, אם תקבלו הזמנה חלקית, או פריטים שונים מאלו שהזמנתם, או שיש סיבה אחרת לכך שאינכם מרוצים מההזמנה, באפשרותכם להחזיר את ההזמנה, או כל אחד מהמוצרים הכלולים בהזמנה, ולקבל החזר מלא עבור הפריטים.

הצג מדיניות ההחזרים המלאה