Arbitrary Modeling Of Tsvs For 3d Integrated Circuits

‏524.00 ₪
+ ‏122.99 ₪ משלוח

Arbitrary Modeling Of Tsvs For 3d Integrated Circuits

נמכר על ידי:
  • product image

‏524.00 ₪

במלאי
+ ‏122.99 ₪ משלוח

מדיניות החזרות ל-14 יום

אמצעי תשלום:

פרטי מוצר

פרטי מוצר

Arbitrary Modeling Of Tsvs For 3d Integrated Circuits

This Book Presents A Wide-band And Technology Independent, Spice-compatible Rlc Model For Through-silicon Vias (tsvs) In 3d Integrated Circuits. This Model Accounts For A Variety Of Effects, Including Skin Effect, Depletion Capacitance And Nearby Effects. Readers Will Benefit From In-depth Coverage Of Concepts And Technology Such As 3d Integration, Macro Modeling, Dimensional Analysis And Compact Modeling, As Well As Closed Form Equations For The Through Silicon Via Parasitics.
  • מותג: Springer Nature B.V
  • קטגוריה: מחשוב ואינטרנט
  • מספר עמודים: 192
  • שָׂפָה: English
  • מְחַבֵּר: Khaled Salah
  • מוציא לאור / תווית: Springer Nature B.V
  • פוּרמָט: Paperback
  • תאריך פרסום: 2016-08-23
  • מזהה Fruugo: 557215378-1125484817
  • ISBN: 9783319374970
משלוח

מְסִירָה

שילוח תוך 24 שעות

  • STANDARD: ‏122.99 ₪ - משלוח בין יום ד׳ 18 נובמבר 2026–יום ג׳ 08 דצמבר 2026

משלוח מ- בריטניה.

החזרות

החזרות

אנו עושים כמיטב יכולתנו להבטיח שהמוצרים שאתם מזמינים יישלחו אליכם במלואם ובהתאם למפרט שלכם. עם זאת, אם תקבלו הזמנה חלקית, או פריטים שונים מאלו שהזמנתם, או שיש סיבה אחרת לכך שאינכם מרוצים מההזמנה, באפשרותכם להחזיר את ההזמנה, או כל אחד מהמוצרים הכלולים בהזמנה, ולקבל החזר מלא עבור הפריטים.

הצג מדיניות ההחזרים המלאה