Area Array Package Design

‏599.00 ₪
+ ‏120.49 ₪ משלוח

Area Array Package Design

נמכר על ידי:
  • product image

‏599.00 ₪

במלאי
+ ‏120.49 ₪ משלוח

מדיניות החזרות ל-14 יום

אמצעי תשלום:

פרטי מוצר

פרטי מוצר

Area Array Package Design

This Engineering Reference Covers The Most Important Techniques In Electronic Packaging: Flip Chip, Bga, And Mems. Written By A Team Of World-class Professionals And Researchers, Area Array Package Design Includes Vital Information Necessary For The Design Of Cutting-edge Electronics Products.
  • מותג: McGraw-Hill Education LLC
  • קטגוריה: מחשוב ואינטרנט
  • מספר עמודים: 220
  • שָׂפָה: English
  • מְחַבֵּר: Ken Gilleo
  • מוציא לאור / תווית: McGraw-Hill Education LLC
  • פוּרמָט: Paperback
  • תאריך פרסום: 2003-10-24
  • מזהה Fruugo: 550903436-1115581367
  • ISBN: 9780071737739
משלוח

מְסִירָה

שילוח תוך 24 שעות

  • STANDARD: ‏120.49 ₪ - משלוח בין יום ה׳ 12 נובמבר 2026–יום ד׳ 02 דצמבר 2026

משלוח מ- בריטניה.

החזרות

החזרות

אנו עושים כמיטב יכולתנו להבטיח שהמוצרים שאתם מזמינים יישלחו אליכם במלואם ובהתאם למפרט שלכם. עם זאת, אם תקבלו הזמנה חלקית, או פריטים שונים מאלו שהזמנתם, או שיש סיבה אחרת לכך שאינכם מרוצים מההזמנה, באפשרותכם להחזיר את ההזמנה, או כל אחד מהמוצרים הכלולים בהזמנה, ולקבל החזר מלא עבור הפריטים.

הצג מדיניות ההחזרים המלאה