מעבדים נתמכים: AR-M7/9/11, Cortex-A5/A7/A8/A9, Cortex-M0/M1/M3/M4/M7, Cortex-R4, Microchip PIC32 ו-Renesas RX100/RX200/RX610/RX621/RX62N/RX62T/RX630/RX631/RX63N הבדלים בין JLink V8 ל-JLink V9: 1. מהירות שונה: V8 תומך ב-10M (מצב ניפוי באגים ב-JTAG) / 4M (מצב ניפוי באגים SDW) לכל היותר, ואילו Jlink V9 תומך ב-20M (מצב ניפוי באגים ב-JTAG) / 15M (מצב ניפוי באגים ב-SDW). 2. יציבות שונה: למעגל-משולב של הנהג של V9 יש יכולת הסתגלות מתח, אשר מסתגלת אוטומטית למתח המעבד של לוח היעד במצב של חיווט נכון. המעבדים של 1.8-5.5v ניתנים לאיתור באגים, בעוד שגרסת V8 יכולה רק לאתר באגים במעבדים של 3.3v, והיציבות של ניפוי באגים 5vcpu גרועה מאוד. 3, JlinkV8 קל להפיל קושחה לתוך לבנה. יש לי הרבה V8 נכשל, אני צריך לשרוף מחדש את הקושחה, ומשתמשים רגילים יכולים רק להסתכל על טרנספורמציה של לבנים, ו V9 בעצם אין מצב כזה. 4, חלק מהמעבדים האחרונים כבר לא תומכים, ו-V9 תומך כמעט בכל מעבדי ARM. התכונות העיקריות של JLINK V9: 1. שבב הבקרה הראשי מאמץ STM32F205 מבלי להפיל קושחה, והחומרה משודרגת לגרסה האחרונה של V9.4 2. זרם של מתח 3.3v 0.8a יכול להיות מסופק עבור לוח הפיתוח (רגל 2) 3. תומך בממשק JTAG סטנדרטי ובממשק ניפוי באגים SWD 2-wire. המהירות יכולה להגיע ל-20M(JTAG)/15M(SWD) לשנייה. 4, תמיכה ARM כל באגים שבב, תמיכה MDK או IAR, ותקנים אחרים JLink לתמוך בסביבת הידור IDE. 5, קושחה מקורית, שדרוג אוטומטי קושחה 6, תהליך טביעת זהב, דומה למקור. ישנם בדרך כלל שלושה סוגים של ספק כוח: 1. השתמש בסיכת אספקת 5V כדי לספק חשמל למיקרו-בקר דרך ה-LDO של לוח היעד. 2. חבר ישירות את פין ה- VoUT ל- t ל- VCC של מיקרו-בקרים עבור ספק כוח. 3. המשתמש יכול גם לבחור את לוח היעד עם ספק כוח משלו. הערה: פין VTREF חייב להיות מחובר ל-VCC של המיקרו-בקר ללא קשר למצב אספקת החשמל.