תכונות & 9679; אימצה טכנולוגיית ריתוך אינפרא אדום שפותחה באופן עצמאי. & 9679; חימום אינפרא אדום מיוחד, כוח חודר חזק, חימום אחיד של המכשיר, פריצת מכונת הסרת ההלחמה המסורתית של אוויר חם כדי לכסות את חימום הרכיבים, ההלם התרמי חסרון יותר. & 9679; אין צורך להסיר את מתקן הריתוך. מכונה זו יכולה להסיר את כל הרכיבים של 15x15-35x35 מ"מ. פרמטרים טכניים דגם: T-862++ שיטת חימום: חימום אינפרא אדום הספק מכונה: 800W טווח טמפרטורות חימום מראש: 60-200 ° C טווח טמפרטורות חימום גוף המנורה: 100-350 ° C טווח טמפרטורות ברזל הלחמה חשמלי: 200-450 מעלות C אזור חימום מראש: 120*120 מ"מ גודל שולחן: 350*270 מ"מ גודל שבב ניתן להסרה: 15*15-35*35 מ"מ מתח ותדר מדורגים: AC220-230V/AC110V 60/50Hz תכונות 1. טכנולוגיית ריתוך אינפרא אדום שפותחה באופן עצמאי. 2. חימום אינפרא אדום קל לניקוב ולהפצה באופן שווה, יכול למנוע נזק ל- IC עקב החימום המהיר או ללא הפרעה. 3. תפעול קל; המשתמש יכול לפעול במיומנות לאחר הכשרה של יום אחד. 4. אין צורך בכלי ריתוך, הוא יכול לרתך כל שבב מתחת ל-25 מ"מ (T-862)/35 מ"מ (T-862++) עם מערכת התכה חמה, טווח חימום מראש 120X80 מ"מ (T-862)/120X120 מ"מ (T-862++) 5. זה לא משפיע על החלקים החכמים ללא אוויר חם, ומתאים לריתוך כל מיני שבבים, במיוחד רכיבי Micro BGA.