Rosfix Pasta lutownicza XGSP50 to innowacyjny produkt o wadze 42g, który zapewnia doskonałe rezultaty lutowania dzięki swojej srebrnej formule. Dzięki technologii No Clean, nie ma potrzeby mycia po lutowaniu, co znacząco zwiększa efektywność pracy. Pasta jest idealna do zastosowań w technologii GSM oraz przy lutowaniu układów BGA, gwarantując precyzyjne odwzorowanie pól lutowniczych. Wysoka temperatura topnienia wynosząca 183°C oraz łatwość aplikacji sprawiają, że produkt jest niezwykle wygodny w użyciu. Dodatkowo, pasta umożliwia wstępne pokrywanie padów BGA cyną ołowiową, co jest istotne w wielu procesach lutowniczych. Przechowywanie w odpowiedniej temperaturze (0°C - 10°C) pozwala na zachowanie jej właściwości przez dłuższy czas. Rosfix Pasta lutownicza zawiera topnik na bazie żywicy i rozpuszczalnika, co zapewnia efektywne lutowanie. W ofercie dostępne są również szpatułki do rozprowadzania pasty, co ułatwia jej aplikację. Wybierz Rosfix, aby podnieść jakość swoich prac lutowniczych.