Thermalright LGA1700-BCF מעבד Intel12 דור תיקון כיפוף מגן מסגרת אבזם תיקון אבזם עם שומן סיליקון TF7 מפרטים: צבעאדום/אפור/שחור/כחול גודל המוצר: 54x70x6mm חומר: סגסוגת אלומיניום משקל: גוף עיקרי 20g מפרטים: * מוצר זה תומך רק במעבד Intel מדור 12, מחבר המעבד בלוח האם הוא LGA1700 ערכת השבבים היא סדרת H610 B660 Z690. תכונה: 1. בהשוואה למוצרים דומים אחרים, מוצר זה מאמץ לחץ שטוח בארבעה צדדים במקום לחץ רב נקודתי, מיקום מדויק, הימנעות קבלים, והוא טוב לתיקון CPU; 2. משטח המגע עם לוח האם שטוח, ואותו מפרט LOTS רפידות הגנה מקוריות לבידוד משמשות להפחתת הלחץ על לוח האם ולהפחתת הפרעות האות; 3. צד המתכת מורם כדי להפחית את הפרעות האות בצד לוח האם; 4. אנודת התזת חול עשויה מסגסוגת אלומיניום CNC מדויקת, רב-צבעונית אופציונלית; תהליך ההתקנה: 1. הנח את לוח האם אופקית על שולחן העבודה ופתח את קליפ המעבד . 2. השתמש במברג T20 Torx המצורף כדי להסיר את החלק העליון ולהניח את התפס התחתון בצד. 3. הכנס את המעבד לשקע . 4. כסו את האבזם המשודרג על הכיסוי העליון של המעבד המרכזי ונענעו מעט עד שהוא נכנס למקומו בנקישה. 5. מהדקים את הברגים בחצי עיגול בפינות מנוגדות. כל בורג הופך לחצי עיגול וחצי עיגול בסדר אלכסוני עד להפעלת הבורג. ישים לחץ על המעבד באופן לא אחיד. החבילה כוללת: 1סוגר קבוע, מברג בצורת 1L 1מדריך הערות: הערה בשל מגבלת התעלות הלוגיסטיות, יוחזר שומן סיליקון נוזלי. אם אתה זקוק לשומן סיליקון, הקפד לשאול את המוכר לפני הקנייה